联得装备最新消息，联得装备与华为的合作

深圳科达是一家平板显示器件生产设备制造商，并逐步扩展到半导体封装测试、摄像头微组装以及智能设备关键零部件等领域。可比公司：联德装备（贴合设备和邦定设备）、益田股份（偏光片贴合设备）、吉印科技（2016年被正业科技收购）、新三力（被智云股份收购）粘接设备及辅助设备比例较低。其中，公司2018年、2019年销售的邦定设备主要通过贴牌生产，因此公司邦定设备的毛利率较低，仅为14%左右。

联德装备：2023年11月21日至11月24日投资者关系活动记录表【查看公告】。直线电机业务主要由子公司莱恩玛科技承担。可用于大多数直线运动场合，是智能设备的基础动力元件。由于价格较高，目前其应用领域主要是激光、半导体、智能装备等行业。

1、联得装备董事长聂泉

相机模组组装是将镜头、滤镜、图像传感器、电机、PCB、镜头座等部件组装成相机模组。主要组装设备有芯片贴合机（将图像传感器芯片贴在PCB板上）、内联式烘箱（使粘合材料固化）、金线焊接机（用金线连接PCB和芯片以实现电路传导）、等离子清洗机、AOI金线检测仪、镜座贴合机。主营业务：平板显示自动化模组组装设备、半导体翻转及分选设备、

2、联得装备东莞塘厦

联德装备：2023年12月7日至12月8日投资者关系活动记录表【查看公告】。国产设备主要集中在后端工艺自动化组装设备、检测设备等领域，已接近或部分达到世界一流水平。其中，模组测试设备国产化完成率接近50%，目前基本可以完全替代；模组组装设备国产化率达到20%左右。一家平板显示模组设备制造商，专注于贴合+测试设备，并积极拓展至半导体设备和摄像头模组设备！

3、联得装备最新消息

全球半导体封装设备市场规模约为3-40亿美元，全球排名前五的企业占据了80%以上的市场份额。全球半导体测试设备市场规模为3-35亿美元，全球前三大企业占比超过90%。相比之下，OLED和TFT-LCD模块制造工艺中使用的设备类型大致相同。但由于OLED面板的柔性基板和封装材料特性，贴合设备和贴合设备的难度有所增加，测试设备的难度也类似。联德装备：关于提前解除质押及延期回购控股股东部分股份的公告【查看公告】。

4、联得装备股票最新消息

整个平板显示行业设备可以分为17类。其中，设备投资比例排名前三位的是蒸发设备、曝光机和沉积设备，这些设备长期被国外巨头垄断。联德装备：《第四届董事会第二十八次会议决议公告》等28项公告【查看公告】。

半导体设备业务主要由子公司深圳科达半导体负责。尚处于市场培育期。 2018年、2019年，公司半导体设备营收同比分别增长172.5%、84.46%。早期，公司的半导体设备主要采用LED测试光谱仪和编带机。主要是该类设备技术成熟，市场竞争激烈，产品价格相对较低。