三星折叠新机芯片策略调整:内部研发Exynos 2500实现成本节约

客畅网5月1日独家报道,供应链人士透露,三星电子确定为其2025年度折叠旗舰Galaxy Z Flip7配备自主研发的Exynos 2500处理器,该机型定于2025年夏季面世。

值得关注的是,这款核心元件的合格率目前仅维持在20%-40%区间,厂商此次突破常规决策,主要基于供应链成本优化战略。

自今年初启动试产以来,Exynos2500虽已完成设计验证,但受制于半导体制造工艺成熟度,实际产能仍显不足。

早前市场传闻该设备将搭载高通骁龙8Elite平台且完成兼容性测试,经客畅网求证,三星移动事业部经过多轮经济性评估,最终将票投给自研方案

按照三星半导体业务惯例,60%的晶圆良率是传统量产门槛。此次特殊决策中,Exynos 2500虽单晶圆加工成本提升,但全周期成本核算仍优于外购骁龙8至尊版方案。

根据生产规划,三星拟在6月底前完成首批20万部设备备货,后续将根据半导体工艺改进进度及市场反响实施动态调整策略。

产业观察家指出,此举不仅是产品线调整,更是三星移动业务的技术练兵——通过实际应用反哺2nm GAA制程工艺,为其2025年第四季度量产的2nm晶圆厂战略布局铺路,直指全球先进制程竞争赛道。

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