从介绍中我们得知，PI全新的GaN InnoSwitch3 系列有InnoSwitch3-CP（恒功率）、InnoSwitch3-EP（适合敞开式应用）和InnoSwitch3-Pro（数字控制）三个不同版本，且都在一个表面贴装封装内集成了初级电路、次级电路和反馈电路。
值得一提的是，在新的产品中，InnoSwitch3-CP和InnoSwitch3-EP的电源特性可以通过改变硬件参数的方式进行配置，而InnoSwitch3-Pro集成先进的数字接口，可通过软件实现对恒压和恒流的设置点、异常处理以及安全模式选项的控制。本申请提供的模组端板中，在主板体上设置支撑套，可有效提高模组端板的强度以及紧固力，满足装配需求。
1、pi模版
此外，本模组端板还包括绝缘片，绝缘片设置于主板体的由其长度方向和高度方向所形成的内侧大面，且绝缘片延伸至主板体的与其内侧大面相邻的侧面上，绝缘片增加端板与模组的爬电距离，提高模组绝缘和耐压能力。专利摘要：本申请涉及储能模组技术领域，尤其是涉及一种模组端板，包括：主板体以及支撑套；其中，主板体形成有安装孔，支撑套设置于安装孔内，且支撑套与主板体相连接，支撑套用于安装紧固螺栓。