中国芯片自给率逐年上升，中国芯片自给率最新数据

目前，全球NAND闪存产业正处于2D向3D的转型期。几家巨头都将目光聚焦在3D竞争上。存储巨头将逐步放弃中小容量存储芯片市场。我们以iPhone 11 Pro Max为例，看看芯片在电子设备中的重要性。

近年来，我国设计产业快速发展，产业增速远超国际平均水平。华为海思已达到7nm先进工艺，在5G芯片技术上也走在全球前列；紫光展锐与大唐的5G部署正在积极进行；汇顶科技的指纹识别芯片应用于大部分国产智能手机；寒武纪、地平线的AI布局在国际上不断涌现。根据上游和中游是否整合，芯片/半导体行业有两种模式：垂直整合模式，也称为IDM。属于这种模式的企业业务需要包括设计和制造/封装和测试。

1、中国芯片自给率变化

随着5G、AIoT等快速发展，智能化、互联化、云化等越来越需要芯片发挥作用。尤其是人工智能芯片已经成为传统芯片厂商、互联网/科技巨头、AI初创公司的竞争高地。我们常用的PC、Mac、智能手机等电子设备中的CPU、GPU等都是数字芯片。同样，芯片在其他电子和设备中也发挥着重要作用。非智能设备如遥控器、空调、LED灯泡等都有芯片。

2、中国芯片自给率100%还要几年

目前全球SSD主控芯片企业主要来自美国和台湾地区。美国主控芯片以Marvell为代表，台湾以群联、SMI为代表。尽管以华为海思为代表的移动处理器芯片设计商已进入世界前列，但国产芯片设计的整体水平与国际芯片巨头相比仍存在巨大差距。 CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片仍为国际巨头所采用。垄断。

3、中国芯片自给率规划

灵活、精简、开源的RISC-V架构也受到越来越多的关注。在物联网、AI等芯片领域潜力巨大，也成为中国芯片的新机遇。中国审判流程信息公开网、中国裁判文书网、中国执行信息公开网、全国法院减刑、假释、临时监督执行信息网、最高人民法院为人民服务系统、场景导航。芯片设计，即通过自主架构或授权架构，根据细分市场的需求进行针对性开发。

4、中国芯片自给率2020

芯片内所有元件在结构上集成在一起，使电子元件在小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面向前迈进了一大步。垂直分工模式。采用分工模式的企业只专注于一项业务。例如，英伟达和华为海思只有芯片设计，没有制造业务，称为无晶圆厂；而以台积电、中芯国际、GLOBALFOUNDRIES为代表的代工厂，只做代工制造，不涉及芯片设计，称为Foundry。中游—— 国际巨头技术领先，国内厂商协助芯片设计研发。芯片产业链的中游包括晶圆制造和封装测试。

芯片设计的商业模式按照芯片设计的商业模式可以分为IP设计和芯片设计。