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业绩变动原因说明:公司主营业务比去年同期向好去年第三季度因出售大硅片项目产生投资收益3400万元今年同期的增长主要来自于各项业务的增长。二,经营业绩和财务状况情况说明2016年度,公司经营情况正常,国内销售收入比去年同期有一定增长,其中半导体业务的收入增长明显。



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公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为1120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。总市值除以全年预估净利润,例如当前一季度净利润1000万,则预估全年净利润4000万。停牌原因:拟披露重大事项;2018-08-17继续停牌(起始停牌日:2018-06-14)。



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违法和不良信息举报电话:0755-83514034 邮箱: 中央网信办违法和不良信息举报中心, 证券时报网举报中心。irm3710282:之前投资者交流纪要中,公司提到北京兴斐在拓展高端光模块这个领域,以及面向服务器相关的这些领域。广播电视节目制作经营许可证:(粤)字第01703号, 信息网络传播视听节目许可证1908317。



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irm101553527:国内知名芯片设计公司目前国产化替代需求迫切,经历过国外多轮制裁限制措施后很长一段时间都在谋求组建国内供应链国产替代计划,其中包括材料,设备等,兴森作为国内芯片封装载板领先企业,目前与国内知名领先芯片设计公司有做国产替代方面的对接以及FCBGA载板国产材料替代验证吗?

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