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随着超异构的发展，对chiplet的要求将不断提高，要求chiplet技术向更高能力迈进。其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。 SOC本质上也是异构和并行的。 SOC可以看作是由CPU+GPU、CPU+ISP、CPU+Modem等多个异构并行子系统组成的系统。

昨天，它率先触及跌停。今日华创、方正跌停。明天东方可能就有麻烦了。 nmeidat 12-20 05:02。ChatGPT是大数据+大模型+大计算能力的产物。每一代GPT模型的参数数量都迅速增加。据人工智能专家公众号数据显示，2020 年5 月发布的ChatGPT 前身GPT-3 参数数量达到17500 亿（预训练数据量达到45TB，远大于40GB GPT 2)。

在封装方面，chiplet封装演进的本质是在控制成本的同时尽可能提高互连的密度和速度。从2D封装到2.5DChiplet、3DChiplet，封装环节价值的重要性预计将持续提升。