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日月光集团和长电科技都是半导体封装测试公司，其成本结构相似。原材料成本占比最高，人工成本均在10%以上。与传统制造业相比，这一比例更高。例如，国内铝加工行业龙头企业南山铝业同期的人工成本占比约为6%。日月光集团的生产基地分布于美国、台湾、中国大陆、东亚及东南亚，与主要销售市场重叠度较高。作为全球领导者，日月光以卓越的技术、创新思维和高端研发能力服务于半导体市场。

但严格的质量控制和认证提高了业务门槛和更换供应商的成本，为日月光集团与客户的长期稳定合作提供了一定的保障。继张氏兄弟控制的台资公司环旭电子于今年2月在上交所成功上市后，本周五（12月7日），由张氏兄弟控制的家族企业鼎谷控股又聘请于中国大陆从事房地产开发业务，将于中国台湾证券交易所上市。

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日月光集团全年营运成本为新台币3,099.29亿元（折合人民币694.55亿元），主要由原材料、人工成本、折旧及摊销等构成，分别占营运成本的49.10%、12.60%及10.90%。分别花费。日月光集团自主生产封装用基板，基板自给率达14.2%，保证了封装用基板的稳定、低成本供应，缩短了产品上市时间。

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年末日月光集团共有员工9.39万人，其中研发人员1万人，占比10.65%； 2018年研发费用为新台币149.63亿元（折合人民币33.53亿元），占营业收入的4%。

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日月光集团的封装业务技术全面，涵盖各种高、中、低端封装技术，主要包括插针、引线框架封装等传统封装技术，以及基板封装、晶圆级封装和系统等先进封装技术。包装；此外，各项技术不仅涵盖了各种主流技术，还有日月光集团独家改进和创新的技术，可以满足客户对各类产品的需求。日月光集团自2002年进入中国大陆以来，先后在上海、苏州、威海、昆山等地设立工厂，公司业务不断蓬勃发展。

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如果日月光集团的客户认证进度不及预期，其产品订单将缓慢增长，产品销量和收入将低于预期，固定资产折旧无法有效分配，从而影响利润，甚至收入和收入方面出现亏损。成本，拖累业绩。日月光集团并未公开披露2018年综合口径封装芯片总数以及各主要封装技术类型的产品数量。因此，笔者无法计算出单位产品的平均加工费以及各类型的平均加工费。单位产品。

日月光集团由日月光和Silicon Products于2016年6月成立。 2017年底获得大陆反垄断局有条件批准，并于2018年在台湾证券交易所和纽约证券交易所上市。行业特性影响日月光集团产能利用率的因素包括产品种类数量、日月光集团提供具有完整产品线的硅集成解决方案，并实施为客户提供交钥匙服务的策略。