客畅网4月28日讯，国际半导体行业近期聚焦中国科技力量的崛起。
据知情人士披露，某国内科技巨头正筹备对其旗舰级人工智能处理器昇腾系列进行重大升级，新型号910D计划在算力层面挑战国际龙头企业产品线。
行业内部渠道证实，该企业已联合多家本土合作伙伴组建技术验证联盟，着手开展核心组件的适配性测试。
消息显示，首批工程样片有望于本季度末完成交付。不过研发团队强调，从样品验证到量产落地仍需经历多轮严苛测试流程，确保产品达到商用标准。
技术负责人透露，新一代处理器的设计指标直指全球顶尖AI训练芯片的迭代型号，研发团队正致力于突破异构计算架构的能效瓶颈。
当前市场数据显示，该企业前两代产品在部分性能参数上仍存在追赶空间。
受近期国际经贸政策调整影响，某美系芯片厂商特定型号产品对华供应受限，间接导致其季度财报计提大额费用。
这种市场变动为国内半导体企业创造了战略机遇，多家本土芯片设计公司开始加速产品迭代。
行业分析师预测，该系列处理器本年度出货量或突破80万片大关，主要客户涵盖国家级通信基建企业及头部人工智能应用开发商。据供应链反馈，近期已有多个采购方接洽商讨扩大订单事宜。
值得注意的是，某国际半导体巨头首席执行官在3月下旬的公开访谈中特别提及这家中国企业，称其展现出的技术实力正在重构全球产业链格局。
该行业领袖同时指出，现有技术管控措施未能有效抑制中国科技企业的创新突破。据悉，这家外企已连续两年将中国同行列为主要竞争对象。
