客畅网5月4日讯，台积电近期在北美技术论坛上首度公开其突破性A14制程（1.4纳米节点），该技术命名与参数设定直接与英特尔14A工艺形成竞争态势。根据官方披露，这项尖端工艺相较当前N2（2纳米级）技术，将在运算效能、能耗控制及晶体管集成度方面实现跨越式升级。
据知情人士透露，A14量产时间窗口锁定2028年，目前工程验证阶段良品率已超预期达成。值得关注的是，英特尔14A工艺预计将于2027年启动试产，若进展顺利同样计划在2028年实现全面量产。
台积电业务发展高级副总裁张晓强在接受行业媒体深度访谈时，系统阐释了企业未来三大核心技术战略。据其透露，台积电将通过差异化制程组合，针对不同应用场景进行专项优化，致力于打造全领域覆盖的晶圆代工生态体系。
具体技术路线聚焦三大维度：晶体管架构创新、能效传输系统升级以及模块化芯片集成方案。首条技术路径着重提升移动设备的能效比，通过N3P、N2及后续工艺的迭代，在保障电池续航的前提下实现性能突破，避免采用复杂的背面电力传输系统。
第二条技术路径瞄准高算力需求场景，计划在2026年推出集成晶背供电的A16制程，2029年则将引入超级电力轨技术的A14版本，专为数据中心级处理器设计，可支持千瓦级功耗的运算芯片。
第三条技术路径侧重系统级封装，台积电正加速研发硅光子集成与嵌入式电源技术，构建面向人工智能基础设施的高效多芯片整合方案，满足超大规模计算对带宽和能效的严苛需求。
针对半导体行业持续发展的质疑，张晓强以数据回应：从5纳米到A14的演进过程中，每代工艺在能效比上平均提升30%，晶体管密度增加20%，性能增幅稳定在15%，完全符合摩尔定律的发展规律。其特别强调：“从N2向A16的技术跃迁将创造显著微缩效益，我们有充足信心在2028年实现A14的量产目标。”
技术参数显示，相较于现行3纳米制程及即将量产的2纳米工艺，A14在同等功耗下运算速度可提升15%，或在相同性能下能耗降低30%。根据规划，台积电后续将推出A14P（集成晶背供电强化版）、A14X（极致性能版）和A14C（成本优化版）等多形态工艺方案。
另据路线图披露，台积电将于2026年末率先推出过渡性A16（1.6纳米）制程，为后续更先进节点奠定技术基础。