“我承诺将倾注所有资源推动代工战略落地。”
在四月末举行的英特尔代工生态峰会上，新任CEO陈立武以这句铿锵有力的宣言拉开序幕。这位66岁的华裔掌舵者用行动回应了外界对其投资背景的质疑——此前行业观察家曾推测拥有金融履历的他或将收缩晶圆制造业务以改善财报表现。
01华裔领袖掌舵，英特尔转型进行时
这场峰会透露出重要信号：这家半导体巨头正在经历深层次变革。尽管未提及IDM 2.0战略，陈立武高频次强调的“构建客户信心”成为贯穿全场的关键词。对于素来以技术基因著称的蓝色巨人而言，这种客户导向的表述标志着企业文化的重大转向。
在技术展示环节，新思科技、楷登电子等EDA巨头轮番登场，详细阐释如何通过设计流程优化与IP授权体系支持英特尔客户。现场披露的生态联盟图谱更显雄心，涵盖从芯片设计服务到云端协同制造的完整链条。
制程布局方面，英特尔亮出从Intel 16成熟工艺到18A先进节点的多维路线图。特别值得注意的是18A制程的风险试产进度，其采用的RibbonFET晶体管与PowerVia供电技术，正成为突破物理极限的利器。现场展示的14A工艺晶圆样品，更凸显其在high-NA EUV光刻技术上的超前布局。
客畅网分析师指出，衍生工艺的多样化开发策略明显对标台积电，通过定制化方案满足不同应用场景需求。这种灵活性的提升，正是英特尔争取代工客户的重要筹码。
02技术突围背后的商业逻辑
在竞争白热化的代工市场，英特尔正面临双重挑战：既要化解客户对IDM厂商涉足设计领域的顾虑，又需突破既有组织惯性的束缚。尽管18A制程已吸引多家头部企业流片测试，但台积电在成本控制方面的优势仍是不可忽视的竞争壁垒。
封装技术的突破成为另一看点，Foveros Direct 3D方案将混合键合间距压缩至5微米以下，为AI芯片集成开辟新路径。而14A制程率先采用的高数值孔径光刻设备，虽带来技术领先优势，但每台3.5亿美元的投入成本，也令业界关注其商业化前景。
在这场代工攻坚战中，陈立武展现出的务实作风令人印象深刻。从全员信中的工程师文化复兴承诺，到峰会现场每个环节紧扣客户价值，这位华裔CEO正在为英特尔植入新的文化基因。这场始于晶圆厂的变革，或将重塑整个半导体产业格局。