asmpt中国智造中心，asmpt limited

ASMPT 总部位于新加坡。并在新加坡、香港、中国成都、德国慕尼黑、英国、荷兰、台湾等11地设有研发基地，在中国深圳、惠州、新加坡、马来西亚等12地设有生产基地。和德国慕尼黑。其业务分布于全球30多个国家，目前在全球拥有员工超过14,000名。 ASMPT 是全球领先的半导体和电子产品制造硬件和软件解决方案供应商。

其领先的DEK 和SIPLACE 产品线与其关键制造解决方案紧密合作，提供最现代、灵活和可配置的制造执行系统(MES)。借助SIPLACE CA2，ASMPT 将半导体和SMT 生产整合到一个高度灵活且功能强大的新平台中：以前单独运行的SMT 和后端半导体工艺现在可以由一台机器在同一工艺中处理。

1、asmpt公司介绍

1975年成立于中国香港，1989年在香港联交所上市（），产品涵盖半导体组装与封装及SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积到各种帮助组织、组装与封装的解决方案为客户提供优质电子元件，用于各种最终用户设备，如电子产品、移动通信设备、计算设备、汽车、工业和LED（显示面板）。 SIPLACE CA2 通过将传统SMT 与键合和倒装芯片组装相结合，提高了先进封装的生产率。

2、ASMPT港股

其ALSI、AMICRA、Nexx 和AEI 团队属于半导体解决方案部门。 SIPLACE CA2 汇集了属于SiP 时代的东西，开辟了先进封装的新领域。近年来，ASMPT屡获殊荣，包括汤森路透全球科技领袖100强、福布斯亚洲首届最佳十亿以上企业榜单、衡量半导体行业权威指标VLSIresearch荣获客户三冠王连续四年获得满意度调查等荣誉。

3、asmpt股票

以前，处理SMT 元件和芯片组合的主要障碍之一是直接从晶圆上去除芯片，这是一个缓慢的过程。 SIPLACE CA2 通过缓冲存储器模块解决了这个问题，该模块的操作类似于贴装头，在贴装头贴装时可以预先容纳多达16 个新芯片（加上倒装芯片设备上的芯片）。共4)。该公司的产品和服务组合包括硬件和软件，例如SIPLACE 贴片机、DEK 印刷机、检查和材料存储解决方案以及智能车间管理套件。

借助全新的高度灵活且功能强大的SIPLACE CA2 贴装平台，ASMPT 将直接从切割晶圆处理芯片的能力集成到高速SMT 生产线中。 ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务支持在线和工厂级中央工作流程的联网、自动化和优化，使电子制造商能够分阶段过渡到智能工厂，并显着提高生产力、灵活性和质量。 SIPLACE CA2 内部视图：贴片机可以处理传统的8 毫米胶带和直接来自晶圆的芯片。