一、新品速递：全球首款配备AMD锐龙9 9955HX3D芯片的游戏笔记本
无论是AMD还是Intel的移动计算核心，都需要高频低延迟的存储模块才能充分释放游戏效能，这在台式设备中容易实现，但在移动设备领域却面临挑战！
鉴于能耗与散热限制，当前移动平台普遍采用DDR5-5600 C46规格的RAM模块，其响应速度较桌面平台6400C28方案存在近50%的性能差距，这种显著的延迟差异必然制约图形处理效率。
在众多处理器架构中，唯有搭载3D垂直缓存技术的AMD X3D系列能够有效规避存储延迟的负面影响。
以次世代锐龙9 7945HX3D为例，当配合RTX 4090移动显卡运行时，其游戏表现较竞品i9-13980HX提升约20%，这种性能优势远超同类桌面级产品对比。
尽管具备卓越的能耗比与游戏性能优势，但采用锐龙9 7945HX3D的高性能移动工作站仍属少数，主要归因于采用模块化架构的Zen4芯片在非工作状态下能耗偏高，导致设备续航能力受限。
针对这一技术痛点，AMD通过新版AGESA固件实现了内存/无限互联/存储控制器动态调频技术，在插入电源时，待机能耗从初始的30W水平显著缩减至约9W，而使用电池供电时功耗更降低至6W以内
业界关注焦点集中于新一代锐龙9 9955HX3D能否彻底解决待机功耗与续航难题！
本次评测对象为ROG魔霸9移动工作站，该设备率先搭载锐龙9 9955HX3D计算单元，同时配备NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti移动显卡，整机散热设计功耗达215W。
作为参照样本，我们选取了配置i9-13900HX与同款RTX 5070 Ti显卡的竞品机型，其整机散热功耗为190W。
锐龙9 9955HX3D继承自桌面级9950X3D架构，基础时钟2.5GHz，加速频率5.4GHz，配备64MB三级缓存与16MB二级缓存，叠加64MB 3D垂直缓存，总缓存容量达144MB，两倍于竞品i9-14900HX的存储配置。